Смартфоны

Слиты спецификации смартфона Honor Magic V3

Honor продолжает свою кампанию по продвижению предстоящего складного смартфона Magic V3.

Новые данные указывают на то, что Honor Magic V3 имеет толщину всего 9.7 мм в сложенном состоянии, что на 0.2 мм тоньше его предшественника, который до сих пор считается самым тонким складным устройством в мире. Потенциальная новинка весит 226 г, что на 5 г меньше, чем предшественник.

Honor Magic V3 имеет корпус с водонепроницаемостью IPX8, аккумулятор емкостью 5200 мАч с проводной зарядкой мощностью 66 Вт, чип Snapdragon 8 Gen 3, линейный вибрационный мотор по оси X.

У него будет основная камера с главным 50-Мп датчиком с оптической стабилизацией изображения, 3.5-кратный оптический зум, поддержка спутниковой связи, беспроводная зарядка, боковой сканер отпечатков пальцев, металлическая рамка.

Официальный анонс Honor Magic V3 состоится на следующей неделе, 12 июля.

Теги: Honor

Источник

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Кнопка «Наверх»